Ir-ram għandu reżistenza eċċellenti għall-korrużjoni f'ambjenti niexfa, iżda huwa suxxettibbli li jifforma patina fl-għoli - umdità jew kubrit - li fihom ambjenti tal-gass, li jirriżulta f'żieda fir-reżistenza tal-kuntatt. Il-wiċċ ta 'l-aluminju huwa suxxettibbli li jifforma film ta' ossidu dens, li minflok jista 'jipprevjeni aktar korrużjoni. Madankollu, ir-reżistenza tal-film tal-ossidu (madwar 10⁻⁶ω · cm²) hija ħafna ogħla minn dik tas-sottostrat tar-ram (10⁻⁶ω · cm²), u teħtieġ li titjieb permezz tal-plating tal-landa, plating tan-nikil jew trattament ta 'ossidazzjoni anodika.
F'termini ta 'l-influwenza tat-temperatura fuq il-konduttività elettrika, il-koeffiċjent tat-temperatura tar-reżistenza tar-ram (0.0043 / grad) huwa inqas minn dak tal-aluminju (0.0041 / grad), iżda l-koeffiċjent ta' espansjoni termika ta 'l-aluminju (23.6 × 10⁻⁶ / grad) huwa 1.4 darbiet dak tar-ram (16.5 × 10⁻⁶ / grad). F'xenarji bi varjazzjonijiet sinifikanti fit-temperatura, l-espansjoni termali u l-kontrazzjoni tal-vireg tal-aluminju huma aktar evidenti, li jistgħu jikkawżaw li jinħallu fil-punti ta 'konnessjoni. Dan jista 'jittaffa permezz ta' disinn strutturali (bħal riservazzjoni ta 'lakuni ta' espansjoni) jew billi jintużaw konnetturi flessibbli.